Lötschicht und Substrat zum Bonden von Vorrichtungen, das diese verwendet, und Verfahren zum Herstellen eines solchen Substrats

Abstract

Es werden eine Lötschicht und ein Substrat zum Bonden von Vorrichtungen, die trotz eines vereinfachten Verfahrens des Bondens einer Vorrichtung an ein Substrat eine hohe Haftfestigkeit der Vorrichtung aufweisen und bei denen Bonding-Fehler reduziert werden, sowie ein Verfahren zum Herstellen derselben geschaffen. Ein Substrat (1) zum Bonden von Vorrichtungen, das ein Substrat (2) und eine darauf gebildete bleifreie Lötschicht (5) umfasst, besitzt eine Lötschicht (5), die aus mehreren Schichten mit voneinander verschiedenen Phasen besteht, wobei die Sauerstoffkonzentration an der oberen Oberfläche der Lötschicht (5) weniger als 30 Atom-% der Konzentration jener Metallkomponenten beträgt, die unter den die obere Schicht der Lötschicht (5) bildenden Metallkomponenten am stärksten oxidiert. Die Kohlenstoffkonzentration an der oberen Oberfläche der Lötschicht (5) kann weniger als 10 Atom-% der Konzentration jener Metallkomponente betragen, die unter den die obere Schicht der Lötschicht (5) bildenden Metallkomponente am stärksten oxidiert.

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